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核心课程与实习实训1、核心课程电子技术基础、集成电路工艺原理、集成电路封装与测试基础、硬件描述语言（Verilog/VHDL）、数字系统设计、IC 设计方法、数字系统 CAD、FPGA 应用开发、集成电路版图设计等.2、实习实训在校内进行集成电路制造工艺、电子产品设计与制作、FPGA 应用开发、IC 设计和电子系统制作等实训.在集成电路设计、生产、销售等企业进行实习.
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