焊接缺陷是影响焊接质量的关键因素，可能导致结构强度下降、密封性丧失甚至安全隐患。常见的焊接缺陷包括气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹及咬边等，其产生原因复杂多样，需结合工艺参数、操作技术和材料特性进行系统分析。
一、典型焊接缺陷成因分析
1. 气孔：主要由焊件表面油污、水分或保护气体不纯导致。当电弧区域存在氢、氧等气体时，熔池凝固过程中气体未能逸出即形成空穴。
2. 裂纹：分为热裂纹与冷裂纹。热裂纹源于低熔点共晶物在晶界聚集，冷裂纹多因氢致脆化或残余应力过大，常见于高碳钢焊接。
3. 未熔合：焊接电流过小、焊速过快或坡口角度不当，导致母材与焊缝金属未充分结合。
二、预防措施与工艺优化
1. 材料控制：严格清理焊件坡口及周边20mm范围内的油污、锈迹;焊条/焊剂需按规定烘干，低氢型焊条烘干温度应达350℃以上。
2. 参数规范：根据板厚选择适宜电流，例如6mm低碳钢板推荐电流130-160A;采用多层多道焊时，层间温度需控制在150℃以下。
3. 操作技术：保持焊枪角度15°-20°，短弧焊接可减少气孔;收弧时填满弧坑，避免弧坑裂纹。对于厚板焊接，预热100-150℃可显著降低冷裂风险。
三、检测与返修要点
1. 无损检测：X射线探伤对气孔检出率超95%，超声波检测适用于内部裂纹定位。
2. 返修标准：缺陷清除需采用机械打磨至露出金属光泽，返修焊缝长度不得小于50mm，且同一部位返修不得超过两次。
通过系统分析缺陷形成机理并实施针对性预防措施，可有效提升焊接一次合格率。建议企业建立焊接工艺评定(WPS)数据库，结合实时监控技术实现质量追溯，从源头降低缺陷发生率。
